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矽光子應用 上詮、波若威受惠

台積電布矽光子技術應用明確時程,光通訊廠商上詮、波若威等受惠。圖/本報資料照片
台積電布矽光子技術應用明確時程,光通訊廠商上詮、波若威等受惠。圖/本報資料照片

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上詮、波若威熱門權證
上詮、波若威熱門權證

台積電(2330)宣布矽光子技術應用明確時程,將積體電路以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上,改善傳統電訊號傳輸速率,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、2026年整合CoWoS封裝,導入共同封裝光學元件(CPO)之中,光通訊廠商上詮(3363)、波若威(3163)等受惠。

市場分析AI帶來的資料高速傳輸需求比現行倍數成長,未來資料傳輸的介質將會由銅更改為光纖,矽整合光纖的封裝方式將是未來先進封裝領域的一大重點。台積電正在研發COUPE技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長;COUPE使用自家SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統堆疊方式,能為裸晶對裸晶介面提供最低電阻及更高的能源效率。

上詮除了光被動元件主業外,也積極轉型布局資料中心、消費性電子,另外上詮看好矽光子需求可期,市場先前就傳出,公司目前正與台積電合作開發CPO技術,包括光通道與IC連接技術等,有機會取得輝達訂單。

波若威去年毛利率雖受菲律賓新廠影響約3%~4%,但隨著出貨力道持續,毛利率將顯著改善,法人預期,今年下半年審慎看待波若威的復甦機會,藉由掌握產品型態、生產彈性調度,可望重返成長軌道;至於AI浪潮帶動CPO技術發展,波若威正持續研發相關技術,預期CPO相關產品於2026年量產。

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