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《半導體》匯賺!愛普*Q1淨利年增490% 後市樂觀看待

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【時報記者王逸芯台北報導】愛普*(6531)今日舉辦法說會,受到匯兌利益帶動,單季稅後淨利年增高達490%,單季EPS為2.27元。展望後續,愛普*挾獨特的3D堆疊技術,瞄準龐大AI、HPC商機,後續業績將樂觀看待。

愛普*第一季營收為7.48億元,季減少35.7%、年增加3%;營業毛利3.45億元,季減少32.3%、年增加18%,稅後淨利3.68億元、季減少0.45%、年增加490%;單季EPS為2.27元。毛利率46%,季增加2.3個百分點、年增加5.94個百分點。

愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業部應用於新一代礦機之WoW(Wafer-on-Wafer)晶圓銷售推動下,毛利率因而較去年同期提升,同時因第一季美元的強勢上漲,帶來匯兌利益,使得獲利大幅增加。

愛普*的IoTRAM技術在物聯網隨機存取記憶體銷售領域佔據主導地位,後續IoT事業部的營運能持續穩定成長。隨著穿戴式裝置功能複雜度提升、各式聯網應用推陳出新,加上5G基礎建設換代,功能性手機轉向4G的進程持續推進,IoT裝置中的記憶體設計漸趨多樣化,愛普*的IoTRAM技術在IoT系統設計中具顯著的低功耗高效能高性價比等優勢。

根據經濟部產業發展署的預估,由於IoT在汽車、醫療、工業和運輸等領域的應用拓展,IoT終端裝置的市場規模預計將從2021年的4,100億美元增長至2031年的9547億美元,年複合成長率8.8%。愛普*在這一市場的領先地位,加上持續的技術創新,使其未來在IoT產業中的發展相當值得期待。

愛普*AI事業部瞄準龐大的AI、HPC商機,收入來源分為IP權利金及晶圓銷售收入。當前人工智慧技術高速發展,愛普的VHM(Very High-bandwidth Memory)技術,在AI領域的競爭優勢逐漸顯現。該技術利用WoW的3D堆疊方法,將DRAM與邏輯晶片進行緊密整合,這不僅縮短了記憶體與邏輯晶片之間的距離,大幅提升了記憶體頻寬,同時降低了功耗。VHM已在加密貨幣應用中被充分驗證,目前已將應用擴展至高性能計算(HPC)和大型語言模型(LLM)等項目,隨著POC(Proof of Concept)專案導入各項主流應用,來自於AI領域之業績將逐步實現。

在IoT領域,隨著各式聯網應用裝置的拓展,並藉由創新的低功耗介面設計,進一步鞏固愛普*的市場地位,後續業績將逐步升溫。同時,產業趨勢突顯VMH技術之優勢,愛普*具有獨特的3D堆疊技術,持續在AI和HPC應用中取得突破,愛普*後續業績亦將樂觀看待。

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