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五大科技巨頭攻自研晶片 台積電成最大贏家?

蘋果下戰帖,將與Google、AWS、Meta、微軟一較高下;不過,最旺大贏家將是台積電…。

蘋果正開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片,其計畫代號為「Project ACDC」。知情人士透露,蘋果與台積電密切合作,但不確定新晶片何時會推出。圖/美聯社
蘋果正開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片,其計畫代號為「Project ACDC」。知情人士透露,蘋果與台積電密切合作,但不確定新晶片何時會推出。圖/美聯社

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AI需求暴增,CSP(雲端服務供應商)加速開發自研晶片,蘋果彎道超車,積極研發的資料中心級晶片內部代號(ACDC)流出,意味將跨足伺服器用AI加速器領域。半導體業者指出,微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片皆倚重台積電先進製程及封裝,將為台積電營運添柴加火。

外電報導,蘋果正開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片,其計畫代號為「Project ACDC」。知情人士透露,蘋果與台積電密切合作,但不確定新晶片何時會推出。

五大科技巨擘齊攻自研晶片
五大科技巨擘齊攻自研晶片

台積電供應鏈透露,蘋果AI加速器晶片,將以台積電3奈米製程開發,搭載該晶片的推論伺服器明年有望亮相,進一步提高其資料中心和未來雲端的人工智慧工具之效能。

業者表示,CSP自研晶片多選用台積5、7奈米打造,是台積電最成熟的先進製程,有助貢獻利潤率。蘋果向來都是率先採用台積電最先進製程,仰賴其穩定性及技術領先,蘋果明年採用3奈米及CoWoS先進封裝,將是最合理之方案,對台積電而言,也有助推升3奈米產能利用率。

生成式AI模型迅速進化,供企業與開發人員解決複雜問題,發掘新商機,但大型模型動輒數千億、甚至數兆項參數,導致訓練、調整與推論等要求變得更加嚴苛。業者指出,蘋果加入自研晶片戰場並不令人意外,畢竟Google、微軟等巨擘布局自研晶片多時,且相繼推出迭代產品。

Google 4月發表新一代AI加速器TPU v5p,加速雲端任務運作,提升如搜尋、YouTube、Gmail、Google Maps及Google Play Store等線上服務執行效率,並讓Android裝置結合雲端運算拉高執行效率,增強使用者體驗。

AWS去年底亮相兩款自研晶片Graviton4和Trainium2,強化能源效率和運算效能,因應各式生成式AI創新應用;微軟也祭出晶片Maia,用於處理OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot、ChatGPT等AI服務。Meta則完成第二代自研晶片MTIA,用於處理與AI推薦系統相關工作,例如幫助Facebook和Instagram上的內容排行及推薦。

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