前往主要內容
工商時報LOGO

《半導體》均華Q1締4高 今年營運拚登峰

  • 時報資訊

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠步入客戶交機高峰期,2024年首季營運持續強彈,業內外皆美帶動獲利倍數「雙升」,包括合併營收6.95億元、營業利益1.37億元、歸屬母公司稅後淨利1.39億元、每股盈餘4.93元,全數改寫新高,淡季營運逆勢繳出亮眼佳績。

均華股價今年以來一路走高,4月中觸及506元新天價,3個月來飆漲達2.5倍,近期呈現漲多拉回修正態勢,回測360元後止跌震盪。今(16)日開高後量增勁揚5.83%至390.5元,終場收漲4.07%至384元。不過,三大法人近期偏空操作,本周迄今合計賣超202張。

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術,其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成,雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用,包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶,具備寡占優勢。

均華2024年首季合併營收6.95億元,季增達49.11%、年增達1.71倍,連2季創高。營業利益1.37億元,季增48.95%、年增達4.15倍,配合業外轉盈達0.36億元,使歸屬母公司稅後淨利1.39億元,季增達1.56倍、年增達9.16倍,每股盈餘4.93元,全數改寫新高。

均華受惠客戶拉貨動能復甦,營運自去年第四季觸底強彈,使今年首季淡季營運逆強創高。總經理石敦智指出,主因公司掌握先進封裝趨勢,布局多面檢查晶粒挑揀機(Chip Sorter)、黏晶機(Die Bonder)、切單揀選機(Jig Saw)等主力產品,帶動營運強勁成長。

均華4月自結合併營收1.6億元,雖月減28.61%、仍年增達61.98%,累計前4月合併營收8.55億元、年增達近1.41倍,雙雙續創同期新高。展望後市,董事長梁又文表示,根據目前在手訂單狀況,看好今年營收有機會超越2022年、再創歷史新高,未來成長動能看俏。

法人認為,台積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動,均華接獲晶片挑揀機(Chip Sorter)大單,配合高單價的高精度黏晶機開始出貨,看好2024年營運不僅將順利重返成長軌道,且動能強勁可期,有望挑戰新高紀錄。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。