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崇越:半導體景氣即將反彈

矽晶圓海外出貨已明顯成長,首季EPS 4.11元,創同期新高,樂觀看全年

崇越董事長潘重良16日法說會表示,在高效能運算(HPC)和AI的強勁需求推動下,全年營運看好。
圖/本報資料照片
崇越董事長潘重良16日法說會表示,在高效能運算(HPC)和AI的強勁需求推動下,全年營運看好。 圖/本報資料照片

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崇越近季營運概況
崇越近季營運概況

崇越(5434)16日召開法說會,董事長潘重良表示,在高效能運算(HPC)和AI的強勁需求推動下,今年半導體景氣於第一季觸底後即將反彈,全年營運看好。

崇越今年第一季合併營收119.3億元,稅後純益7.75億元,季增22.3%、年增4.7%,每股稅後純益(EPS)4.11元,獲利創歷史同期新高。

崇越表示,第一季毛利率14.1%,季增1.1個百分點,年增2.12個百分點,是近年來新高。崇越解釋,受惠環保工程接案連連,客戶包含新加坡,越南、馬來西亞的半導體廠、電子廠等高科技業者,近期亦有日本廠商接洽,期借助崇越的環保工程經驗、技術,將純廢水處理、無塵室、機電空調等成功經驗,複製到海外其他地區。

由於半導體產能復甦,帶動矽晶圓、光阻、石英、晶圓載具等半導體材料拉貨走強,崇越3月矽晶圓海外出貨已有明顯成長,並持續依照LTA合約出貨。

崇越4月營收更創下單月營收新高,達46.8億元,月增13.1%、年增18.5%。隨著海外客戶新廠產能開出,今年營運可望再添動能。

崇越石英投資15億元嘉義朴子新廠上月落成,預計2025年初開始量產貢獻營收,年產能可望成長5成。

在AI掀起的浪潮下,封測大廠也卡位擴充先進封裝產能,崇越科技亦積極切入並開發新材料,引進底部填充劑(Underfill)、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體(HBM)封裝應用的膠材等,切入CoWoS材料市場,將帶來新的成長動能。

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