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研發半導體、電子產業製程用膠 南寶開拓新巿場

  • 中時即時 王莫昀
南寶樹脂執行長許明現表示,可應用在半導體、電子產業的製程用膠是我們重點開發的領域之一。(業者提供/王莫昀台北傳真)
南寶樹脂執行長許明現表示,可應用在半導體、電子產業的製程用膠是我們重點開發的領域之一。(業者提供/王莫昀台北傳真)

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南寶樹脂在持續投入研發與耕耘客戶下,鞋材、鞋用以外的特用接著劑以及建材與塗料等三大產品線今年展望皆目標成長,今年整體營收將重回成長軌道。南寶樹脂執行長許明現表示,今年除在既有領域穩固產業地位,提升市占率外,也希望成長的來源更多元。因此,持續投入研發和探索新的領域和市場,如可應用在半導體、電子產業的製程用膠是我們重點開發的領域之一。

此外,許明現表示,會持續尋求透過併購拓展產品線和應用領域的機會。在多重策略之下,期待長期能減緩景氣波動,並達成優於產業的成長。

南寶2024年第一季歸屬母公司淨利為7.06億元,每股盈餘為5.86元。第一季合併營收為新台幣49.9億元,年增10.2%。在整體營運效率提升,以及產品結構優化的效應持續發揮下,第一季營業利益率為15.4%,較去年同期提升4.3個百分點,創下同期新高。

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