前往主要內容
工商時報LOGO

三大晶圓代工廠2奈米頂尖對決 米玉傑曝台積電成功關鍵

三大晶圓代工廠的2奈米殊死戰進入白熱化,面對強勢競爭,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示,成功關鍵在與客戶的合作。圖/本報資料照片
三大晶圓代工廠的2奈米殊死戰進入白熱化,面對強勢競爭,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示,成功關鍵在與客戶的合作。圖/本報資料照片

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

三大晶圓代工廠的2奈米殊死戰進入白熱化。台積電預計2024年內為重要客戶完成晶片設計,並開始進行驗證;英特爾20A製程也將在2024年進入量產;三星將在6月正式推出SF2的2奈米,周邊PDK、EDA工具和授權IP配套也會在2024年第二季完成。面對強勢競爭,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示,成功關鍵在與客戶的合作。

米玉傑近期與AMD首席技術長Mark Papermaster展開關於2奈米的對話,揭露2奈米發展的艱難過程,他表示,台積電自0.5微米到2奈米,在30多年裡,晶體管的微縮超過4,000倍,隨著過程升級,製程變得越來越有挑戰性,他強調,2奈米之後仍有發展空間,成功關鍵在於與客戶緊密配合。

他強調,7奈米之後,台積電每一代製程都導入新技術,其中2奈米將以更複雜的GAAFET技術、暫定2025年量產。米玉傑透露,先進製程的進化還未停止,機會和挑戰並存,台積電採用雙研發團隊,儘管目前每代製程開發週期長達五年甚至七年,明顯放緩、但腳步從未停止。

Mark Papermaster指出,現有代工市場,晶片廠與代工業者更需要密切的合作。他認為,台積電所強調的設計過程協同優化(DTCO,Design-Technology Co-Optimization)重要性與日俱增。可聚焦客戶真實需求,有助辨識過於極端但缺乏市場價值的製程路線、減少研發壓力;另外,協助客戶產品在效能、功耗、晶片面積三大要素間取得平衡。

米玉傑強調,2奈米乃至更先進的製程,不再是晶圓代工廠閉門造車,而是需要更多設計公司助力,伴隨製程不斷推進,代工廠和Fabless結合更加緊密,多方合作、延續摩爾定律。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。