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中華精測21日業績發表會 法人看好下半年營運加溫

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測試介面大廠中華精測(6510)本周21日舉行業績發表會,該公司去年營運陷入近幾年低檔,今年第一季在消費性產品開始回溫,再加上精測過去一年來也積極布局高階測試,市場法人看好該公司下半年營運可望更明顯加溫。

中華精測5月21日將舉行業績發表會,5月30日將召開今年股東常會,對於第二季及下半年營運展望,預料將有明確的看法。

進入第二季,中華精測自製BKS系列混針探針卡,具備高速、大電流的測試效能,完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求,經多家客戶量產驗證,其中又以HPC(包含AI伺服器)相關應用市場需求最為顯著,扮演未來營收成長新動能。

中華精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現,今年4月營收來自於AI手機晶片應用處理器(AP)相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板、以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。

此外,中華精測也指出,今年以來AI應用需求商機持續發酵,為符合AI運算算力加速提高,晶片高速傳輸技術亦快速演進中,根據最新國際半導體產業協會(SEMI)預測,2030年全球矽光子半導體市場規模預計將達到78.6億美元,年複合成長率 (CAGR) 將達到25.7%。SEMI分析,發展矽光子不僅有助於延伸摩爾定律壽命,也能鞏固台灣於全球的半導體重要地位,而25~30%年複合成長性更顯示出矽光子市場未來巨大潛力。

中華精測除了布局AI相關晶片測試市場,快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案,緊接著,為迎接2026年矽光子元年,掌握第一波高成長商機,自本季度正式攜手美系客戶,共同研發光矽子客製化2.5D封裝之光電整合測試介面,順應產業發展拓展新藍海市場。

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