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台積電技術論壇23日登場 將秀這項祕密武器

23日新竹展開 導入FinFLEX的3奈米節點製程,成蘋果M4晶片幕後大功臣

台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。圖/本報資料照片
台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。圖/本報資料照片

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台積電先進封裝廠區主力技術
台積電先進封裝廠區主力技術

繼台積電發表A16技術後,台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者指出,受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片,幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3奈米次世代工藝所打造,預料該秘密武器將在本次會議中,再次吸引外界高度矚目。

外資今年大買台積電40.87萬張,市值站穩21兆大關,占台股市值比重逾32%,本益比21.7倍,為AI龍頭族群中本益比偏低標的。

蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作,凸顯台積電在先進製程上的領先地位;相比台積電3奈米家族之N3B,N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數,提高良率和產能,是台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。

雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升,但引入FinFLEX技術,達到平衡性能和功耗的要求,同樣提供M4晶片出色效能。

業界表示,台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單元,並針對客戶需求,最佳化效能、功耗、面積(PPA)配置。

業者強調,這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求;台積電同時也於技術論壇提出下世代NanoFlex技術,將透過調整標準元件高度,設計客戶所需要的面積功耗及效能,更被台積電自許為偉大創新,預計將在2奈米市場繼續領先。

台積電也透露,2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界,幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。

根據台積電公開數據,N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準;不過邏輯電路密度更高,但也低於N3B。據業內人士透露,N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右,而N3E只有0.94倍左右。

未來在3奈米家族,台積電也持續推出N3P、N3X等製程,進一步優化3奈米節點上的性能;另外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex,預估將於技術論壇中被大量提及,同樣透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合,調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。

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