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TrendForce:今年HBM3e將是市場主流 集中H2出貨

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據TrendForce研究,DRAM原廠開始提高先進製程的投片,產能提升將集中在2024年下半年,預期1alpha nm(含)以上投片,至年底將占DRAM總投片比重約40%。

由於HBM獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先。以HBM最新發展進度來看,2024年HBM3e將是市場主流,集中在2024年下半年出貨。

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