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蔡正華|族群之間走勢分化 輪漲取代齊漲!泛AI股舊不如新

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先前提到台股若要進一步挑戰兩萬點一千點,權值電子股必須表態。果然大盤就在台積電,鴻海、聯發科等相繼表態下,本波台股最高來到21,515點,創下波段新高。短線上,由於台股自4月下旬起漲以來,尚未有過較具規模的回檔,對於這一路累積上來的潛在賣壓,市場當然看在眼裡。故周一盤中釋放部分賣壓,其實並非壞事;後續觀察大盤上攻22,000點之前,是否先行拉回測試今年4月高點20,883點,此位置現已由壓力轉為支撐。

當前盤面輪流上攻,輪番整理的情況並未改變,故個股的攻勢較為不連續。有的是族群強勢1~2日,然後整理2~3日,走階梯式上攻的架構;而有的則是族群之間,一部分股票上漲,另一部分股票整理。以周一的機器人概念股為例,3D機器視覺的所羅門,經過3日的整理後,股價再度攻高,而AI視覺的佳能,近日也是緩步墊高,儘管周一未見漲停,但是股價震盪向上。同屬機器人概念的廣明則是走出補漲,股價創下4月下旬以來新高,至於和椿則是漲多整理,部分獲利了結賣壓出籠。同族群之間存在不同走勢,這正是當前行情的特徵。

散熱族群也是相似架構,高價的雙鴻、奇鋐,儘管水冷散熱進度居前,但因今年以來漲幅較大,週一股價呈現拉回修正。反倒是相對低價的個股,如AI伺服器散熱機構件的聯德控股、有機會從車用跨入伺服器用散熱的萬在、代工生產高階AI水冷式及浸潤式伺服器箱的金雨、切入水冷散熱有成的泰碩、搶攻AI伺服器水冷機殼的晟銘電等,股價走勢相對強勁,顯見市場對於散熱產業(特別是水冷散熱)持續看好,只是對於漲幅較大的個股心態相對保守,反而對於訴求轉機的個股較有興趣。

半導體先進封裝供應鏈,經過了去年至今的大漲後,目前也是舊不如新,週一如弘塑、萬潤、辛耘、志聖等普遍呈現拉回,反倒是半導體檢測設備的德律,隨著先進封裝的TSV製程相關設備,跟轉投資的歐美科技有合作,市場樂觀期待,股價就大漲,而雷射加工設備可望打入先進製程供應鏈的惠特,股價也大漲,顯見資金偏好新題材,後續觀察舊不如新的現象是否持續在泛AI股中發酵。

※本資料由摩爾投顧分析師蔡正華提供,其內容僅供參考,本公司恕不負任何法律責任,亦不作任何保證。

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