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《半導體》力積電調整策略搶轉單 盼營收逐步回升

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【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)今(21)日召開股東常會,承認2023年財報及盈餘分派案。展望2024年,總經理謝再居表示,隨著客戶庫存調整恢復正常,期待公司策略調整及準備成效能在下半年至明年上半年間顯現,配合銅鑼新廠開始投產,使公司營收能逐漸回升。

力積電2023年合併營收440.22億元、年減達42.14%,為近4年低,稅後虧損16.43億元,較前年獲利216.34億元顯著轉虧、創歷年新低,每股虧損0.4元。經考量產業景氣及審視未來營運支出後,董事會決議不配發股利。

力積電總經理謝再居表示,近一年來雖然人工智慧(AI)產業非常火熱,但手機及個人電腦2大市場其實呈現萎縮衰退態勢,包括像顯示器驅動IC、影像感測器、電源管理IC等相關半導體產線均受到很大衝擊。

同時,類標準型DRAM雖然僅貢獻力積電營收約5%,但市價隨著整體記憶體市場崩跌,使力積電2023年營收衰退42%至440億元。謝再居指出,由於必須認列103億元閒置產能損失、銅鑼新廠24億元開辦費用,導致稅後虧損達16億元。

謝再居表示,疫後應用市場反彈未如預期好,尤其是中國大陸市場非常疲弱,客戶庫存調整時間拉長影響下單信心,加上中國大陸成熟製程擴產的嚴厲競爭,代工單價緩步下滑,直至今年春節後才有止穩跡象,且只有記憶體代工有回升。

為順應供應鏈調整效應及陸廠競爭,謝再居表示,力積電這2年致力調整產品線投資策略,試著迎接有轉單需求的大型客戶。首先,積極開發先進BCD製程製作電源管理IC,未來希望爭取物聯網(IoT)及非常重要的AI、高速運算(HPC)、電動車等高成長市場使用契機。

其次,作為業界唯一提供記憶體代工的公司,力積電順應上述轉單需求,逐漸擴大SLC NAND Flash、高密度NOR Flash等產品線來服務客戶,應用包括網通、行動裝置、物聯網、電腦周邊等。

再者,在8吋晶圓代工方面,力積電與客戶合作,持續精進MOSFET、IGBT等功率元件產品特性,來提升公司競爭力,同時積極推展氮化鎵(GaN)等第三代半導體產品線,期待未來能滿足客戶多元需求。

最後,在生成式AI應用逐漸普遍時,力積電已開發晶圓堆疊晶圓(Wafer on wafer, WoW)技術多年,等待AI自大型伺服器運算中心擴展到特殊應用的邊緣AI運算小平台時,便能提供WoW堆疊的高頻寬、低耗電解決方案。

謝再居表示,力積電期待隨著客戶庫存調整恢復正常後,上述供應鏈調整及準備工作的成效能在下半年至明年上半年期間顯現,配合銅鑼廠產線下半年也會開始提供上述業務的新機會,期待公司營收將會逐漸回升。

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