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志聖打入台積電供應鏈 五年內研發投入翻倍

  • 中央社
志聖總經理梁又文在股東會上表示,計劃在未來五年內,將研發團隊人數與投入翻倍,確保技術領先和市場競爭力。圖/本報資料照片
志聖總經理梁又文在股東會上表示,計劃在未來五年內,將研發團隊人數與投入翻倍,確保技術領先和市場競爭力。圖/本報資料照片

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電設備廠志聖打入台積電供應鏈,總經理梁又文在股東會上表示,志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要,也鞏固雙方長期穩定的合作關係,計劃在未來五年內,將研發團隊人數與投入翻倍,確保技術領先和市場競爭力。

PCB載板相關設備供應商志聖21日召開股東常會,梁又文表示,志聖在半導體製造領域取得進展、技術創新,並獲得市場認可,在2.5D/3D封裝技術供應鏈中是重要角色;2.5D/3D為先進封裝技術之一,對提升半導體元件的性能和可靠性具有關鍵意義。

志聖在2023年12月獲得晶圓大廠台積電頒發的最佳量產支援獎,梁又文表示,證明志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要,具備在先進封裝技術領域的競爭力和市場影響力,也鞏固雙方長期穩定的合作關係。

志聖在今年入選MSCI中小型成長指數,梁又文表示,對志聖是一個重要的里程碑,反映市場表現和成長潛力,也在全球資本市場上的形象和地位增色不少。

志聖去年營收36.25億元,儘管年減32.4%,但毛利率達41.5%,每股盈餘3.12元,在成本控制和業務優化方面展現成效;志聖21日也通過每股配發3元現金股利。

展望2024年,梁又文受訪表示,今年上半年有高成長性,4月營收年增125%,下半年成長趨勢估持穩,前瞻技術和半導體占今年營收比重60%,先進製程封裝設備占3成。

他表示,志聖將繼續加大研發投入,推動技術創新,特別是在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等領域,計劃在未來五年內,將研發團隊人數翻倍,並實現研發投入翻倍,以確保技術領先和市場競爭力。

志聖在致股東報告書中指出,台灣林口與台中廠將擴充發展半導體先進封裝製程與未來AI晶片的生產設備和產能準備,以滿足高端半導體市場的需求。同時,廣州與昆山廠將著重於服務PCB、FPD、Touch Panel、LED等其他電子產業的製程技術與設備開發,確保各基地根據市場需求與經濟局勢靈活調整產能和技術方向。

志聖表示,計畫在台灣、東南亞及歐、美、日市場進一步深耕,特別是在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域,將持續加強研發投入,並與G2C+策略聯盟合作夥伴攜手,共同推動半導體行業向更高效、更環保、更創新的方向發展。

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