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志聖目標5年內研發投入翻倍

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PCB設備大廠志聖(2467)總經理梁又文21日於股東會中表示,該公司將繼續加大研發投入,特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等領域,計劃在未來五年內,將研發團隊人數翻倍,並實現研發投入翻倍,以確保技術領先和市場競爭力。

志聖股東會會中通過配發現金股利,每股3元的議案,梁又文表示,未來公司將繼續優化產品組合和市場布局,以實現長期增長和股東價值提升。

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