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《半導體》AI掀第4次工業革命 台積電:2技術日趨重要

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【時報記者林資傑/新竹報導】台積電(2330)2024年台灣技術論壇今(23)日登場,亞太業務處長萬睿洋指出,掀起第四次工業革命的人工智慧(AI)為今年主軸,3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要,台積電期待未來幾年,實現單晶片(SoC)整合逾2000億個電晶體、並透過3D封裝達1兆個電晶體。

萬睿洋指出,AI的起源可追溯至1950年代,迄今已發展逾70年,期間雖然挑戰重重,仍創下許多重大里程碑,如1997年IBM超級電腦「深藍」打敗全球棋王、2005年deepmind AlphaGo戰勝歐洲圍棋冠軍,2022年末OpenAI ChatGDP橫空出世,掀起了AI新浪潮。

萬睿洋表示,多模態大型語言如雨後春筍般湧現,能將文字指令快速轉化生成許多栩栩如生的影片。AI分析大量數據、進行預測和自動化決策的能力正在改變世界,讓人們共同見證AI新時代的到來,將是AI蓬勃發展的新篇章。

而美國富比士雜誌先前預測,真實世界至2030年將有超過10萬個生成式AI人型機器人,Gartner則預期生成式AI手機的全球出貨量在今年有望達2.4億支,藉由強大的加速處理器(APU),為使用者帶來文字圖像等終端生成式AI、學習能力與體驗。

萬睿洋指出,引領顛覆性創新的AI已掀起第四次工業革命,如今最先進的AI採用、台積電的4~7奈米等全球最新先進製程技術。用於AI訓練的大型語言模型(LLM)複雜性不斷增加,運算需求也呈現指數型曲線加速成長,需要更強的運算能力及更好的能源效率。

除了高速運算(HPC)平台,台積電在車用電子也看到同樣龐大的算力需求,對於推動智慧車用、Level 4/5解決方案、高能效的算力至關重要,會需要5奈米、甚至3奈米的先進邏輯技術,台積電持續挑戰製程微縮極限,為單晶片(SoC)提供更小、能效更好的電晶體。

展望未來,為滿足客戶AI創新對高速運算(HPC)的大量需求,3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要。萬睿洋指出,台積電期待在未來幾年內,實踐單晶片上整合超過2000億個電晶體、並透過3D封裝達到1兆個電晶體,將是非常振奮人心的半導體技術突破。

萬睿洋指出,半導體產業致力推動AI或AI周邊元件,提供更寬的資料傳輸通道,提升能源效率,以因應數量驚人的運算需求。感謝雙方透過緊密合作締造雙贏的策略聯盟,以最領先的半導體技術,釋放更強大的AI,實現看似不可能的創新,讓世界更美好。

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