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台積電今年新建7座廠 3奈米產能增3倍仍供不應求

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晶圓代工龍頭台積電(2330)今(23)日舉行2024年台灣技術論壇,負責3奈米量產的資深廠長黃遠國揭露最新擴廠進度。圖/本報資料照片
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(23)日舉行2024年台灣技術論壇,負責3奈米量產的資深廠長黃遠國揭露最新擴廠進度。圖/本報資料照片

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【時報記者林資傑】晶圓代工龍頭台積電(2330)今(23)日舉行2024年台灣技術論壇,負責3奈米量產的資深廠長黃遠國揭露最新擴廠進度,表示2024年將新建7座廠,使3奈米產能年增達3倍。同時,系統整合晶片(SoIC)先進封裝產能,至2026年的年複合成長率(CAGR)將逾1倍。

黃遠國指出,台積電今年將新建7座廠,包括台灣3座晶圓廠、2座封裝廠及海外2座晶圓廠。其中,新竹Fab 20廠和高雄Fab 22廠均建置2奈米,目前正陸續進機,預計2025年起量產。台中及嘉義則建置封裝廠,前者預計明年量產CoWoS、後者2026年量產SoIC及CoWoS。

海外方面,美國亞利桑那廠區首期4奈米產能將於2025年量產,二廠將建置更先進製程,預計2028年量產更先進技術,三廠則預期2030年前量產。德國ESMC廠將建置16奈米製程,預計第四季動工、2027年量產。中國大陸Fab 16廠則會持續擴增28奈米產能。

黃遠國透露,台積電今年3奈米產能將較去年躍增3倍,但即使如此仍是供不應求,同時也會繼續投資發展特殊製程。而台積電自2019年起正式使用極紫外光(EUV)機台,至2023年使用台數跳增10倍、使用台數占全球56%,

因應AI需求強勁,台積電同步積極擴增先進封裝製程。黃遠國表示,台積電的SoIC及CoWoS產能,於2022~2026年間的年複合成長率(CAGR),將分別逾100%及60%。

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