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《國際產業》壯大半導體產業 韓欲砸190億美元

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【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓國總統尹錫悅23日宣布,為了表達實質上的支持,將提供26兆韓元,相當於190億美元給韓國重要產業半導體。

此計畫中,將透過國有政策性銀行韓國產業銀行(KDB),祭出17兆韓元的晶片金援計畫,要當半導體公司大型投資案的靠山。另外,1兆韓元將給半導體設備商以及無晶圓廠IC設計業者。

尹錫悅也要求相關政府部門提出創新政策,強化韓國在非記憶體晶片產業的全球競爭力。韓國財政部在5月初時有提過支持自家晶片產業計畫,本次金援遠超出財政部當時所提的10兆韓元。

半導體產業是韓國經濟的命脈,4月對總出口的貢獻度達18%。韓國青瓦臺指出,韓國在IC設計領域的市占率僅有1%。另外在晶圓代工方面,韓國晶片製造商也有些差距,例如跟全球第一的台積電相比。

擁有全球記憶體最大業者三星電子以及SK海力士的韓國,目前正在首都首爾以南的龍仁(Yongin)蓋一個大型的半導體生態圈,希望能吸引全球設備廠與無晶圓業者進駐。

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