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韓國推190億美元方案補助晶片業

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韓國政府23日表示為加強韓商實力去面對競爭激烈的全球晶片製造業,因此要推出26兆韓元(約190億美元)綜合性補助方案,遠超過財長崔相穆在月初提出逾10兆韓元補助的初步構想,以支持韓國晶片供應鏈的發展。

總統尹錫悅在其辦公室舉行經濟問題會議時說,這項由政府主導的補助倡議,將支撐涵蓋國內與半導體產業發展相關的各個領域,包括金融、基建、研發和支援中小企業。

他說現在各國的命運,成敗全視乎誰能領先生產最先進晶片,因此韓國將為其半導體產業提供強力支持,確保國內業者的發展不落後對手。

在其提出的方案裡,政府計劃透過國營的韓國開發銀行(KDB)負責提供17兆韓元,為企業打造大規模晶片業基建提供融資,減輕業者在發展時所面對的流動性壓力,並考慮在業者興建新的晶片生產設施時提供實質投資。

另外,將成立一個規模1兆韓元的半導體生態系統基金,為IC設計公司,以及與半導體相關的材料、零件與設備商提供支援,讓他們能發展成具世界競爭力的企業。

政府還會推出各項租稅減免措施,讓晶片業在研發和設備投資等支出都能退稅。

由於外界抨擊政府支援半導體產業的最初減稅對象只針對大企業,尹錫悅強調這次提出的綜合性補助方案裡,逾70%優惠將會讓中小企業直接得益。

他承諾政府與公共事業,將保證為半導體業進一步發展時,滿足業者對必要性基建的需求,包括電力、水和道路網絡。政府將加強與國會的溝通,儘快通過國家電網特別法來保證業界的電力需求。

尹錫悅表示半導體業發展,會不斷從微處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)等領域擴大至AI晶片。產業通商資源部長安德根說,政府目標是把韓國的全球非記憶晶片市占率,從目前2%大幅提升至10%。

出席這次總統辦公室會議的官員,除了崔相穆和安德根,還包括科技通信部長李宗昊、環保部長韓和真、國土交通部長朴相宇、和金融服務委員會主席金珠賢。

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