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封裝決勝 台積拚全系列代工

強化後段製程角色,攜手生態系夥伴整合3D Fabric,再度拉開與競爭者距離

●台積電2024技術論壇,侯永清及張曉強兩位資深副總登台。圖/台積電提供
●台積電2024技術論壇,侯永清及張曉強兩位資深副總登台。圖/台積電提供

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半導體製程難度增加,台積電宣示將在既有OIP(開放創新平台)基礎上,強化記憶體、載板、測試及OSAT(專業封測代工)角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出,在HBM(高頻寬記憶體)、CPO(共同封裝光學)加入之後,將提供晶片至封裝的完整整合方案,強化後段製程3D Fabric(SoIC、CoWoS和InFO)角色。

台積電OIP平台將覆蓋全系列晶圓代工流程,侯永清強調,過往台積電OIP成員,涵蓋矽智財、設計應用與電子設計自動化(EDA),屬於前端設計領域;有鑒於涵蓋HBM、光引擎等3D封裝整合性需求提高,後段設計流程包含載板、封裝、測試之重要性逐步增加。加強與後段業者合作,再度拉開台積電與競爭者距離。

積電3D Fabric聯盟-後段
積電3D Fabric聯盟-後段

目前除國際大型業者之外,不乏國內廠商陸續加入,測試龍頭日月光、矽品,載板業者欣興等,台積電攜手生態系夥伴、整合3D Fabric,維持製程技術領先優勢。

本屆技術論壇在製程微縮層次之虞,加入先進封裝、系統整合概念,以架構創新達到AI算力要求。其中,3D Fabric技術家族持續擴大,包含TSMC-SoIC、CoWoS和InFO,更有效的運用堆疊方式,滿足不同客戶之終端應用需求。以外界所熟知的輝達B系列AI加速器,即為全球首款量產,並將兩個採用5奈米製程技術的SoC和八個HBM堆疊整合至一個模組中的CoWoS-L產品。

台積電預估,自2022年至2026年,SoIC與CoWoS產能年複合成長率將分別超過100%及60%;其中,適用於3D小晶片堆疊技術的SoIC,預計至2026年底將會有30個客戶設計定案(tape-outs)、CoWoS則將於今年,為超過25個客戶啟動超過150個產品設計定案。

半導體市場成長強勁,侯永清指出,2024年整體半導體(含記憶體)產值將達6,500億美元,其中,晶圓代工產值達1,500億美元,支撐全球GDP約110兆美元;展望2030年整體半導體(含記憶體)產值挑戰1兆美元,其中,晶圓代工產值上看250億美元,將推升全球GDP約150兆美元。侯永清重申,台積不和客戶競爭,Trust(信任)和夥伴關係將創造更多的價值。

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