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接單強勁 旺矽前三季逐季成長

先進半導體測試設備方面,旺矽主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。圖/美聯社
先進半導體測試設備方面,旺矽主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。圖/美聯社

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半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林23日表示,目前公司訂單滿手、產能供不應求,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,以目前接單及營運情況來看,今年前三季營運可望逐季成長,全年營運表現也可望優於去年水準。

葛長林表示,今年第一季和往常一樣,受到春節假期和工作天數較少影響,但以目前接單情況來看,第二季營運將加溫、第三季也將展現旺季水準,第四季以持穩為主,旺矽評估,今年上下半年仍和往年相當,下半年營運占比約在55至60%,預期今年前三季營運可望逐季成長,全年營運也將優於去年。

市場法人分析,旺矽今年接單強勁,且由於今年受益匯兌貢獻,再加上產品組合調整,因此,今年旺矽營收將具雙位數成長力道,且全年獲利成長幅度更會優於營收成長幅度。

在產能配置上,垂直式探針卡(VPC)月產能約70萬針,而微機電探針卡(MEMS)月產能約30萬針,合計月產能100萬針,該公司去年以來即積極規劃擴充產能,預計新產能持續開出後,今年底VPC月產能增至90萬針,MEMS月產增至40萬針,合計月產能將增至130萬針,擴產幅度達3成,是明年重要營運成長動能。

葛長林也指出,該公司接單都以中高階產品為主,今年以來接單情況相當強勁,目前接單量已遠大於產能,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,下游客戶對高階探針卡包括人工智慧AI、記憶體控制元件、通訊、車用、面板驅動晶片等需求強勁。

在矽光子晶片共同封裝光學元件CPO(Co-PackagedOptics)測試,葛長林指出,業界持續開發更能測出訊號正確性的方案,旺矽也持續研發中。

先進半導體測試設備(Advanced Semiconductor Test, AST)方面,主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。產品比重上,探針卡約占逾50%、半導體設備營運比重也逾30%以上。

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