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台積電決勝封裝 聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波 法人點評供應鏈

圖/freepik
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台積電近來不斷投入先進封裝製程,先釋出矽光子封裝的技術,再攜手生態系夥伴整合3D Fabric,今(24)日帶動台廠矽光子、CPO供應鏈行情,聯鈞、光環開盤攻上漲停,旺矽大漲9%,包括前鼎、上詮、波若威、創威、訊芯-KY、矽格、台星科、光環、眾達-KY、聯亞、穎崴、統新等一起走高。

台積電日前釋出投入矽光子封裝的技術,指緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics)導入。

台積電表示,緊湊型通用光子引擎技術,用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中,COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結導入封裝中。

而台積電也宣示將在既有OIP(開放創新平台)基礎上,強化記憶體、載板、測試及OSAT(專業封測代工)角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出,在HBM(高頻寬記憶體)、CPO(共同封裝光學)加入之後,將提供晶片至封裝的完整整合方案,強化後段製程3D Fabric(SoIC、CoWoS和InFO)角色。

法人指出,矽光、CPO等技術引領短距離高速光傳輸發展趨勢,包括聯鈞、聯亞、上詮、波若威、訊芯等都將受惠於CPO長線發展趨勢,相關評估如後:

聯鈞:投資源傑科技,設計矽光子晶片,並將矽光子製程相關元件與產品交由聯鈞代工,將受惠於矽光子產品發展趨勢,目前出貨以400G Transceiver 為主。

聯亞:生產雷射磊晶片,目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片,並將於3Q24交付1.6T高速雷射,若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸,現有雷射晶粒亦可應用於CPO。

光環:切割由聯亞交付來的雷射磊晶片成為雷射晶粒。

訊芯:替美系客戶生產CPO模組內使用的矽光元件。

上詮:生產CPO系統中所使用的ELSFP連接器。

波若威:供應上詮生產ELSFP連接器中所使用的被動光元件。

先進封裝、矽光子CPO...下個半導體決勝關鍵 Ft.知識力專家社群創辦人 曲博

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