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《半導體》AI助攻+揮軍computex 股王信驊亮燈飄天價

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【時報記者王逸芯台北報導】股王信驊(5274)受惠需求強勁,第二季營收可望持續成長,且就長線AI趨勢來說,將帶動BMC(遠端伺服器晶片)含量提升。另外,信驊也持續耕耘非BMC,也將扮演營運另一股支撐。信驊今(24)日股價剽悍,開高後攻上漲停,站上3695元、再創天價。

信驊首季合併營收10.13億元,年增加51.4%、季增加2.94%,稅後純益3.91億元,每股淨利10.36元。單季毛利率63.23%,季減少約1.07個百分點、年減少約0.97個百分點。另外,信驊4月營收強勁,單月營收達4.159億元,季增加16%、年增加82%。

信驊4月營收已經出現強勁成長,故以第二季來說,受惠大陸市場需求逐漸回溫,加上雲端業者需求仍強,信驊單季營收有機會相較第一季持續成長。

展望2024年,信驊預期隨著GB200(Oberon)架構升級,BMC含量提升,AI伺服器的排擠效應將會緩解。由於一個NVL36 GB200機架包含28顆BMC,故未來AI推論市場蓬勃發展將下,勢必有利信驊營運加溫。

在非BMC產品部分,信驊2024年Cupola 360營收將受惠工廠採用率提高而大幅成長。法人預期,信驊2024年Cupola 360營收占比將達7%,整體而言,信驊長期成長展望不變。

另外,信驊也將參展computex 2024,預計將展出最新第八代BMC晶片AST2700系列,以及實際應用於客戶智慧工廠之Cupola360全景影像專用處理晶片相機。首次曝光的BMC晶片AST2700引領業界,採用業界首款12奈米製程技術、結合四核心ARM Cortex A35 64位元和雙核心ARM Cortex M4處理器。

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