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三星HBM傳因兩問題未獲輝達認證、恐更落後對手

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市場傳出,三星電子(Samsung Electronics)最新高頻寬記憶體(HBM)晶片,由於過熱及功耗問題,尚未通過輝達(Nvidia Corp.)檢驗。 路透社24日獨家引述未具名消息人士報導,上述問題會影響三星第四代HBM晶片「HBM3」,以及三星和對手預定今(2024)年上市的第五代「HBM3E」。這...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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