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《半導體》矽格配息2.68元這天發放 殖利率逾3%

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【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)周五召開股東會,通過承認民國112年度盈餘分派案,公司依據公司章程規定辦理,提撥股東現金紅利12億2230萬9176分派現金股利,每股分配約2.68元,以周五收盤價80.4元計算,現金殖利率約3.33%。除息交易日為6月27日,普通股現金股利發放將於7月19日。

展望後續,矽格認為,全球半導體合併浪潮,有助於矽格透過原有客戶的合併案獲得更多訂單,以及AI應用突破、大陸封裝測試廠成本上升而轉單、IDM廠封裝測試產能減少、元宇宙和邊緣運算等新興產品應用需求增加、穿戴式裝置及物聯網應用、汽車產業發展、5G持續AI化等均可望帶來利多機會,不過目前地緣政治因素仍對供應鏈衝擊,對岸軍演帶來的兩岸關係變數,以及擴產與景氣波動、晶片制裁及國際聯合、通膨對經濟的影響都將對半導體產業的需求和成本都可能產生變動,需要謹慎評估和應對。

矽格在考慮上述各種因素後,決定在113年保持謹慎態度,並謹慎調整公司策略,以應對充滿極大變數的景氣環境,確保公司能夠穩健度過這波景氣調整期,包括更加細緻的風險管理、靈活的生產計畫和更緊密的成本控制等措施,以確保公司在不確定的環境中保持強健和靈活。

矽格持續開發高毛利率產品的測試業務,特別聚焦於高階5G AI手機IC、伺服器相關IC、Wi-Fi 6/6E/7、高速運算、AI人工智慧、AIoT、RF IC、車用電子等,以提升公司整體利潤。公司並積極增加國外客戶數量及比重,擴大市場份額,降低單一地區風險。

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