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矽光子當紅 光通訊族群吃香

台積電晶圓代工流程納入,聯鈞、光環、上詮、波若威受惠

台積電全系列晶圓代工流程,正式宣布納入矽光子,光通訊族群聯鈞、光環、上詮、波若威等受惠。圖/freepik
台積電全系列晶圓代工流程,正式宣布納入矽光子,光通訊族群聯鈞、光環、上詮、波若威等受惠。圖/freepik

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矽光子+CPO概念股
矽光子+CPO概念股

台積電全系列晶圓代工流程,正式宣布納入矽光子,加上共同封裝光學元件(CPO)技術,提供晶片至封裝的完整整合方案,光通訊族群包括聯鈞(3450)、光環(3234)、上詮(3363)、波若威(3163)等受惠。

AI應用帶動巨量資料傳輸,台積電在此次技術論壇中透露,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE),將電子裸晶(EIC)透過SoIC-X的3D堆疊技術,堆疊在光子裸晶(PIC)上,使功耗帶來巨大改進,疊起來後,面積也會縮小。

相較傳統堆疊,這種方式,能使裸晶對裸晶介面有最低電阻,及更高能源效率。

台積電計畫於2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證,於2026年整合到CPO的CoWoS封裝基板,使EIC/PIC/交換器在封裝層高度整合,這有助於降低2倍功耗、延遲降低10倍。

此外,台積電也打算將COUPE整合進CoWoS中介層中,進而將功耗再降低5倍、延遲再降低2倍。

台積電的COUPE產品主要適用於HPC領域或資料中心,隨著台積電的封裝製程技術再度進化到矽光時代,市場法人點名台系光通訊族群擁有矽光子及CPO技術的聯鈞、上詮、聯亞、波若威、訊芯-KY,最有機會在此一長線趨勢中受惠。

聯鈞投資源傑科技,設計矽光子晶片,並將矽光子製程相關元件與產品,交由聯鈞代工,法人預期,聯鈞將受惠矽光子產品發展趨勢。

聯亞則生產雷射磊晶片,目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片,並將於2024年第三季交付 1.6T高速雷射,若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸,現有雷射晶粒亦可應用於CPO。

訊芯-KY替美系客戶生產CPO模組內使用的矽光元件,上詮生產CPO系統中所使用的ELSFP連接器,波若威供應上詮生產ELSFP連接器中所使用的被動光元件,一旦矽光需求興起,相關廠商皆有望迎接新的商機。

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