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三星掰了!傳Google Pixel 10晶片將轉單台積電

台積電。圖/美聯社
台積電。圖/美聯社

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南韓電子大廠三星先前才傳出旗下HBM高頻寬記憶體晶片因散熱和功耗問題,無法通過輝達測試。如今外國科技媒體報導,Google未來將推出的Pixel 10內部的Tensor G5處理器,也將從三星轉向台積電。

過去Google自研的Tensor處理器都是交給三星代工,不過外媒指出,從去年新推出的Tensor G3開始,Google就注意到處理器的效能落後於其他競爭對手。雖然接下來Pixel 9搭載的Tensor G4仍會交給三星製造,但後續的G5就會改由台積電代工。為此,在四月底,Google也在台灣遠東通訊園區,開設了第二座硬體辦公室。

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