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三利多加持 三福化營運動能看俏

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三福化(4755)受惠終端市場回溫,以及AI、5G、高效能運算等應用成長,加上越南廠貢獻推進,營運可望迎來好成績。其中,南科日東電解廠去年投產,初期月產量250-300噸,主要出貨給北部面板客戶;後續電解槽預計第二季進行擴充,產量可望提升到450噸/月以上。

三福化表示,研調指出預估2024年台灣半導體產值可成長至4.9兆元,將以三大面向進行,包括重點客戶、新品項持續開發,尤以先進製程應用為優先;顯影液因應新廠開出產能估有2~3組客戶將分別導入認證。因應全球地緣政治愈發趨嚴,客戶在歐美東亞陸續投入設廠計劃,將加速海外市場佈署、耕耘。

三福化受惠客戶先進封裝製程持續放量與新客戶/新產品陸續放量,去年半導體營收仍維持年年成長格局;特用化學品在半導體前段去年聚焦IC重點化學品為主要任務。

三福化指出,南科日東精製廠第一條純化產線已投料量產,初期客戶以供應富士電為主,以大陸市場及國內部分IC行業為輔,長期目標還是以回供台積為首要。高雄廠DCHA專案期望在有利環境下,努力開拓美國CHA及DCHA市場。

PHBA市場持穩,善化廠全量生產,除美日印等客戶外,積極推廣中韓客戶;另努力改善Paraben生產量為原有三倍,積極推廣至大陸、印度、歐洲等人口大國。

展望今年,三福化除工廠持續改善,擴展半導體客戶,爭取增加半導體營收成長;TMAH回收二廠增建完成,開始生產營運;越南氣體及材料業務開展,營收有機會翻倍成長。

此外,特用化學品因面板企業近年資本支出轉向以產品升級為主,三福化已新增數種次世代化學品應用,包含蝕刻液、先進封裝濕製程化學品,與循環經濟議題所需再製品之純化皆為營收成長動能。

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