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打造全球晶片重鎮 馬國訓練6萬名半導體工程師

馬來西亞總理安華28日宣布國家半導體戰略計畫,包含提供至少53億美元的財政支援,培訓6萬名半導體工程師。圖/unsplash
馬來西亞總理安華28日宣布國家半導體戰略計畫,包含提供至少53億美元的財政支援,培訓6萬名半導體工程師。圖/unsplash

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馬來西亞總理安華28日宣布國家半導體戰略計畫,包含提供至少53億美元的財政支援,培訓6萬名半導體工程師,志在將馬國打造成全球晶片重鎮。

東南亞第三大經濟體馬來西亞,周二公布的《國家半導體戰略》(National Semiconductor Strategy),未來5到10年將提撥至少250億馬幣(約53.3億美元),用以培養晶片人才及壯大本土企業,由「國庫控股」(Khazanah Nasional)等馬國主權財富基金注資。

根據半導體戰略,馬國打算訓練6萬名涵蓋晶片製造各層面的人才,包括設計、封裝、測試,大學與企業將參與人才培訓,政府也支持本土工程師投入晶片設計IP。

安華透露,馬國擬成立至少10家本土晶片公司,專做設計及先進封測。

馬國如果想吸引國際晶片大廠大舉投資,培養更多本土半導體人才至關重要,尤其馬國政府期盼提升國內先進晶片製造能力。

馬國政府欲透過國內直接投資(DDI)及外國直接投資(FDI),引進起碼5,000億馬幣(1,065億美元)資金,投入晶片設計、先進封裝、製造設備等領域。

中美兩強對峙及其他地緣政治緊張催化下,全球企業尋求分散供應鏈,馬來西亞面對中美競爭,亟欲在半導體供應鏈版圖中保有中立地位。

CIMB Securities分析師亞薩姆(Mohd Shanaz Noor Azam)報告指出,全球跨國企業亟思在中國以外地區另闢產能,供應美國和全球市場之際,馬來西亞現有的半導體與汽車業基礎設施,能助它們一臂之力。

馬國早在50多年前,就開始切入半導體產業。根據馬來西亞投資發展局(MIDA)資料,該國目前提供全球13%的晶片封裝、組裝、測試服務。

2021年12月,美國晶片龍頭英特爾(Intel)宣布斥資逾70億美元,在馬來西亞蓋晶片封測廠,預計今年開始投產。去年德國半導體巨頭英飛凌(Infineon)宣布砸50億歐元,未來5年在馬國建立全球最大200毫米碳化矽節能晶片工廠。

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