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技嘉浸沒式液冷散熱 下半年業績引擎

AI教父黃仁勳:This is the future!

液冷式散熱成AI伺服器顯學,技嘉總經理李宜泰直指,最快今年下半年,浸沒式液冷解決方案將逐在市場發酵。圖/本報資料照片
液冷式散熱成AI伺服器顯學,技嘉總經理李宜泰直指,最快今年下半年,浸沒式液冷解決方案將逐在市場發酵。圖/本報資料照片

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液冷式散熱成AI伺服器顯學,技嘉總經理李宜泰直指,最快今年下半年,浸沒式液冷解決方案將逐在市場發酵,技嘉手上已握有客戶訂單,今年更將迎接「Violent Deploy」(強力部署),爆發性成長可期。

輝達透露,GB200的TDP(功耗)超過1000W,GB200 NVL72基於1U標準機殼設計,將由氣冷散熱模式改為液冷散熱。預計2025年起,液冷及相關機構件產品在資料中心的滲透率將大幅起飛。技嘉集團旗下子公司技鋼科技,持續開發Arm和x86處理器架構伺服器、擴大高效IT硬體設備的先進冷卻技術,並強力支援AI加速器的多樣化伺服器平台以保持業界領先的地位。

隨著散熱解決方案已開花結果,李宜泰指出,高效的散熱解決方案終將是未來AI超算力下高耗能的必要解方,尤其自2025年起,TDP動輒超過千瓦的單顆AI GPU陸續放量出貨後,傳統的氣冷方案將完全無法承擔散熱重責,必須得是DLC(直接液冷)或是浸沒式液冷式的散熱解方才可行。

技嘉早先的HPC高效運算系統產品多採用液冷方案,同時為因應輝達Blackwell架構的高耗能散熱需求,技嘉DLC的AI伺服器產能已擴充至每月2,200台的規模。

此外,技嘉自八年前即投入發展浸沒式液冷散熱解方,也與產業合作夥伴聯手、導入,並建置在台灣半導體龍頭廠資料中心。

浸沒式液冷不同於搭配風扇或循環系統的DLC,甚至不用考量資料中心場域內的室溫調節因素,只要樓地板的面積和承重力符合要求,將伺服器設備直接浸入液體中降溫,就能達到比DLC再省電至少30%的節能效益。

值得注意的是,2023年讓全台陷入AI瘋的那個男人,輝達創辦人暨執行長黃仁勳,現身在技嘉於COMPUTEX的展位時,便直指技嘉端出的單相浸沒式液冷解方產品大讚,「This is the future(這就是未來)」!

時隔近一年,黃仁勳於2024年3月間NVIDIA年度GTC大會中,發布其下一世代Grace Blackwell架構的AI超級晶片平台GB200系統時,提示液冷式散熱為耗電千瓦級別以上AI伺服器的最佳標配,這也間接定調液冷式散熱,將成為未來用於兆級以上參數之AI超級算力系統的解方發展主流。

李宜泰表示,目前除台灣市場外,考量ESG、淨零排碳目標進程的歐、美客戶,在投入建置新資料中心時,導入浸沒式液冷解方的意願和速度也較快,「客戶端已經下單」,技鋼今年下半年起亦陸續向海外客戶出貨單相式浸沒液冷解方系統,預期將為其營運開始挹注另一波發酵動能。

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