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《半導體》精測補選1席獨董 擴大探針卡研發布局

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【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今(30)日召開2024年股東常會,承認2023年財報及盈餘分派案,每股配發現金股利0.5元,盈餘配發率自50%略升至50.51%,維持5成水準。會中亦完成1席獨董補選,由常元聯合會計師事務所主持會計師蘇志正當選。

精測2023年合併營收28.84億元、年減達34.27%,為近7年低。營業虧損0.52億元,為上櫃以來首虧、創歷年次低。在業外收益及所得稅利益回沖下,歸屬母公司稅後淨利0.32億元、年減達95.77%,每股盈餘0.99元,雙創近12年低。

精測表示,半導體產業去年受全球通膨升息、經濟成長放緩、美中科技貿易戰再起,以及地緣衝突引發的戰爭等外部因素影響,導致全球總體經濟疲弱、終端消費需求不振及整體產業供應鏈面臨庫存水位調整情勢。

對此,精測透過數位轉型,導入智慧設計、智慧製造強化產品組合,同時為兼顧全球布局、有效分散客戶風險,初期研發驗證及提升良率所需資源增加,在營收規模縮減下承受獲利衰退衝擊。

不過,精測新推出高速112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35微米測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCI-e 5規格NAND Flash控制晶片測試探針卡、同軸測試座(Coaxial Socket)及高速面板驅動IC(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品。

在探針自主技術演進方面,精測成功推出BKS、BRG等多款探針,完成混針、導板分流等技術導入,以因應先進封裝晶圓級測試需求,並實踐高品質產品與服務,期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域的關鍵客戶需求。

展望未來,精測將持續深耕探針卡研發,應用晶片包括智慧手機應用處理器(AP)、高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、射頻(RF)、SSD、觸控面板感應晶片(TDDI)及車用等市場,為分散風險、強化訂單基礎,將擴大布局其它應用晶片測試領域。

同時,精測透過全面導入AI智動化探針頭開發系統後,將可提供快速且穩定的產品品質,進一步提升精測在各應用領域探針卡競爭力。而全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference將在6月3~5日於美國盛大開展,精測將發表最新SL系列探針卡解決方案。

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