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中國大基金第三期拚半導體 美學者曝可能建立AI晶片供應鏈

為了突破美國封鎖,中國政府於本月24日成立規模人民幣(下同)3,440億元的「大基金」第三期。圖/本報資料照片
為了突破美國封鎖,中國政府於本月24日成立規模人民幣(下同)3,440億元的「大基金」第三期。圖/本報資料照片

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為了突破美國封鎖,中國政府於本月24日成立規模人民幣(下同)3,440億元的「大基金」第三期,重點投資半導體、AI晶片和高頻寬記憶體(HBM)等產業。有分析認為,這筆資金將推動中國尖端晶片製造技術的進步,另有美國學者指出,在美國制裁下,該基金可能會專注於AI晶片技術,並建立起整個供應鏈。

這不是中國政府第一次對半導體業進行大規模投資。中國分別在2014年和2019年推動了前兩期的大基金,兩者規模合計約3,300億元,此次的第三期在美國對中國AI以及晶片技術的限制下成立,相較前兩期,規模大增165%、72%。

據《華爾街日報》報導,中國政府設立的第一、二期大基金,投資主要集中於增強整體晶片製造能力的領域,並提供了一套政策扶持機制,包括補助、免稅、股權投資和低息貸款等,這推動了中國晶片產業蓬勃發展,但主要集中於成熟製程晶片。

Bernstein分析師Qingyuan Lin表示,這次基金的主要著力點仍是製造領域,當下該領域需要大量資金投入。另有分析師稱,這筆資金將推動尖端晶片製造能力的進步,比如中國目前尚無生產能力的高頻寬記憶體(HBM)。

研究公司Trivium China的高級分析師Linghao Bao指出,中國現在有信心在半導體領域取得顯著進展,否則這次就不會籌集更多資金,他認為,美國實施的出口管制反而成為中國晶片代工廠成功的有利因素,因為更多的中國企業更樂於採用國內的替代品。

《CNBC》報導,紐約大學法學院兼職教授馬文彥表示,第三期基金將專注於AI晶片並建立起整個供應鏈。他指出,這次的基金是在人工智慧浪潮中成立的,他說:「我相信他們會投入更多精力,重點關注未來AI的先進運算晶片和儲存晶片。」他還強調,「這不是中國想要做的事情,而是必須要做的事情。」

自2018年以來,美國對中國實施了限制令,禁止其取得半導體製造的尖端技術,這使得中國半導體產業大多集中在成熟製程。這次第三期的大基金投資重點主要在美國重點限制的項目,中國政府並希望能夠達成晶片自研的目標。

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