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AI六月天 條條大路通台積

半導體新時代 埃米級A16技術估2026年量產,攜手輝達成為AI應用關鍵驅動者

台積電總裁魏哲家接掌大局。圖/本報資料照片
台積電總裁魏哲家接掌大局。圖/本報資料照片

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台積電製程節點路線圖
台積電製程節點路線圖

晶圓代工龍頭台積電4日即將舉行股東常會,有別以往今年股東會備受全球矚目,除董事長劉德音將退休,台積雙首長共治時代結束,正式由總裁魏哲家接掌大局外;台積電先進製程率先跨入埃米級、先進封裝擴大堆疊規模,都是直接對焦加速進入通膨時代的高效能運算需求,全球AI客戶必將倚靠台積電前瞻技術前行,循著條條大路通往台積。

台積電今年股價大幅飆升,上周股價收821元,今年來大漲228元,創史上全年新猷,市值衝高至21.29兆元,外資今年來大買38.49萬張,買超金額高達3,137億元,外資全年買超金額也率先創新高。

台積電最佳盟友-輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳強調,CPU效能提升進入瓶頸,資料運算量爆發,算力通膨時代正在來臨,必須倚靠GPU進行巨量運算。台積電認為,目前所見AI應用仍處於起步階段,AI晶片需要運用最先進的半導體製程技術和封裝解決方案,這一切都是台積電的技術優勢。

台積電表示,AI模型需要強大的半導體硬體支援,尤其在N2將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構、及背面電軌(backside power rail)解決方案,持續推動技術創新;今年台積電健康成長,也將與輝達攜手成為AI應用的關鍵驅動者。

台積電也率先於技術論壇中談及先進製程由奈米跨入埃米,A16技術預計於2026年進入量產。2027年將推進A14節點,並在2030年達到A10節點,即1奈米製程晶片。屆時,採用台積電3D封裝技術的晶片電晶體數量將超過1兆個,而採用傳統封裝技術的晶片電晶體數量將超過2,000億個。

產能部分,台積電同樣積極備戰,首座2奈米工廠位於新竹縣寶山,毗鄰全球研發中心;該廠2025年下半年開始量產2奈米晶片;高雄廠則將於2026年左右加入。然而,這也意謂著明年蘋果iPhone 17將同樣採用3奈米家族進行打造。

另外,部分董事席次亦迎來更替,除琳恩‧埃爾森漢斯女士、林全博士外,代表美國商務部之烏蘇拉‧伯恩斯女士也將接任獨董。外界研判,未來台積電與美國政府將有更順暢之溝通管道,有利加速海外擴張推行。

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