輝達旗下地表最強AI超級晶片GB 200將在年底登場,市場分析師認為,GB200雖然可望帶動明年AI供應鏈產業,但整體供貨情況仍需視台積電及先進封裝技術CoWoS產能而定,預料今年業績已起飛的CoWoS設備廠,明年營運仍將持續衝高。
輝達的GB200晶片生產最重要的合作夥伴就是台積電,除了使用台積電4奈米製程外,更要仰賴台積電CoWoS先進封裝技術,半導體業者指出,2023年以來全球高階AI晶片一路供給吃緊,導致AI伺服器難在短時間內衝高產量的主要瓶頸,就是CoWoS封裝產能不足。
台積電先前也法說會上宣布,今年及明年都將持續擴充CoWoS先進封裝產能,今年以來CoWoS設備廠營運已明顯受到推升,包括弘塑、辛耘、志聖、均華、萬潤等今年以來業績均展現成長力道,市場甚至預期今年營運可望創歷史新高,預期明年出貨仍將值得期待。