三星、SK海力士及美光等國際記憶體巨擘，積極投入高頻寬記憶體（HBM）製程，在產能排擠效應下，下半年DRAM產品恐供不應求。
除了DRAM外，NAND等記憶體雲端及邊緣一把抓，需求也同步看增，法人預期，南亞科、群聯、威剛、創見、十銓等廠商受惠。
據TrendForce研究，DRAM原廠提高先進製程投片，產能提升將集中2024年下半年，預期1alpha nm（含）以上投片，至年底將占DRAM總投片比重約40％。
由於HBM獲利表現佳，加上需求續增，生產排序最優先。以HBM最新發展進度來看，2024年HBM3e將是市場主流，集中在2024年下半年出貨。
隨著Intel、AMD新平台Sapphire Rapids、Genoa量產後，其記憶體規格僅採用DDR5，預期2024年DDR5滲透率至年底將逾50％，後市看佳。