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《兆元商機 AI國家隊啟動》GB200開啟液冷散熱時代

2020~2026全球數據中心液冷營收預估
2020~2026全球數據中心液冷營收預估

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輝達推出地表最強AI晶片GB200之後,下一代R100有望於2026年進入量產,因TPD(熱功耗)正式突破千瓦,散熱解決方案將逐步導入液冷散熱。半導體業者指出,「散熱為王」,2024年為液冷元年,2025年步入液冷起飛年,台灣散熱國家隊將如虎添翼,業續看俏。

輝達GTC大會正式發表命名為Blackwell的新一代圖形處理器(GPU)設計架構,新一代B100/B200晶片採氣冷散熱設計,GB200系統需要採用液冷散熱,並於今年第四季開始出貨。

AI伺服器中的液冷散熱系統共有六大關鍵零組件,分別是冷卻液分配裝置(CDU)、水冷板(Cold Plate)、機櫃、風扇牆、分歧管(CDM)與水冷快接頭,台廠紛紛導入。

資策會MIC產業分析師陳牧風表示,資料中心耗能增加使液體冷卻成為必備方案。以NVIDIA GB200 NVL72為例,光是運算晶片功耗就超過116kw,而當機架密度超過20kw時,基於空氣的冷卻系統就會失去效力,此時液體冷卻就成為可行的方法。

液冷散熱可分直接式液冷與浸沒式液冷兩種,除了技術不同外,兩者應用場景也有所差異。

散熱市場趨勢
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