前往主要內容
工商時報LOGO

生成式AI引爆需求!Wi-Fi 7明年滲透率大爆發 3檔IC設計搶先卡位

Wi-Fi 7將為下半年要角,台IC設計業者如瑞昱、立積、來頡皆已積極投入,啟動相關商機。圖/本報資料照片
Wi-Fi 7將為下半年要角,台IC設計業者如瑞昱、立積、來頡皆已積極投入,啟動相關商機。圖/本報資料照片

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

Wi-Fi 7 IC設計概念股5月營收表現
Wi-Fi 7 IC設計概念股5月營收表現

生成式AI應用須藉由大頻寬、高網速、低延遲的5G及Wi-Fi等無線連網技術進行數據交換。無線通訊產品具備迭代性,Wi-Fi 7將為下半年要角,今年雖仍以Wi-Fi 6/6E規格為大宗,然伴隨產品逐漸成熟,預計未來將逐步往更高規格邁進;台廠供應鏈中,IC設計業者如瑞昱、立積、電源管理晶片(PMIC)來頡皆已積極投入,啟動相關商機。

Wi-Fi技術已正式進入Wi-Fi 7世代,受惠於超大規模雲端服務供應商重返擴張週期、加上企業資本支出解凍,研調機構預估,2024年全球資料中心資本支出將年增11%,較去年之3%加速。此外,AI伺服器高速傳輸需求連年提升,帶動伺服器間傳輸的交換器規格升級。

業者分析,Wi-Fi 7最高傳輸速度較Wi-Fi 6/6E快了4.8倍,頻寬擴展至最大320MHz,並首次採用MLO(多重連結模式),允許終端裝置透過不同的頻段來傳輸數據,大幅提升網路通訊的效率。

相關供應鏈認為,2024年企業仍以Wi-Fi 6、6E為主,Wi-Fi 7占比僅個位數,但明年Wi-Fi 7產品滲透率大爆發、有望翻倍成長至雙位數。

上游IC設計業者積極推出Wi-Fi 7網通晶片,於市場蓬勃初期搶占先機。瑞昱表示,Wi-Fi 7晶片下半年將如期出貨,明年將會有更多終端應用導入,公司觀察到,路由器相關晶片,已有超過7成貢獻來自Wi-Fi 6/6E/7等級,規格迭代升級趨勢明確,速度將為未來資料傳輸決勝關鍵。

立積Wi-Fi 7需求不斷增加,目前已多個客戶開案,包括智慧手機、路由器等應用,公司分析,過往Wi-Fi 6/6E及更舊規格,手機搭載FEM(射頻前端模組)的需求僅約3成,然而,進入Wi-Fi 7世代,頻寬變更複雜,FEM滲透率將顯著提升。

PMIC業者指出,大電流、48V應用需求愈來愈多,特別是沉浸式AI對工藝要求增加,PMIC市場會快速成長。來頡透露,下半年將受惠Wi-Fi 7比重拉大、挹注毛利表現,其中,Wi-Fi 7 PMIC全面支援國際主晶片大廠,搭載非x86筆電於去年第四季開始出貨;公司期待下半年Wi-Fi 7占網通比重可望攀升至5成。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。