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勤凱昇陽半導體除息 強勢完成填息

  • 中央社

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勤凱及昇陽半導體今天除息,每股分別配發2.7及1.8元現金,股價同步走高,強勢完成填息。

勤凱去年度盈餘每股配發2.1元現金股利,另以資本公積每股配發0.6元現金,合計每股配發2.7元現金,配發總額新台幣8130萬元,將於7月5日發放。

昇陽半導體去年度盈餘每股配發1.4元現金股利,另以資本公積每股配發0.4元現金,合計每股配發1.8元現金,配發總額3.1億元,將於7月10日發放。

勤凱與昇陽半導體今天股價同步走高,勤凱盤中達144元,上漲3元,順利完成填息;昇陽半導體達65元,上漲2.6元,同樣強勢完成填息。

勤凱受惠電感漿料產品拉貨力道強勁,及新客戶效應持續發酵,5月營收攀高至1.4億元,創32個月新高,第2季營運表現可望明顯優於第1季水準。

昇陽半導體5月營收2.71億元,月增3.05%,年減14.01%;累計前5月營收約12.7億元,年減13.9%,主要因為去年業績基期較高影響。(編輯:潘羿菁)1130611

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