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台版晶片法「吃硬不吃軟」,獨漏IC設計業… 聯發科 籲擴大租稅抵減

「台版晶片法案」租稅優惠獨漏IC設計業。聯發科呼籲政府單位擴大租稅抵減的範圍。圖/本報資料照片
「台版晶片法案」租稅優惠獨漏IC設計業。聯發科呼籲政府單位擴大租稅抵減的範圍。圖/本報資料照片

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台積電、聯發科近兩年支付所得稅金額
台積電、聯發科近兩年支付所得稅金額

有「台版晶片法案」之稱的《產業創新條例》第10之2條租稅抵減「吃硬不吃軟」,優惠硬體生產廠,獨漏IC設計業。聯發科11日叫屈表示,並未受惠台版晶片法的租稅優惠,呼籲政府單位擴大租稅抵減的範圍。

聯發科強調,公司最先進製程與技術的晶片都在台灣下單,影響整體產業營利事業所得稅超過1,000億元,帶動台灣產業鏈創造約2,000億以上之稅收貢獻,對產業有顯著貢獻。

台版晶片法案提供優惠抵減稅率,凡符合資格者,當年度關鍵產業研發費用的25%及購置先進製程的全新機器等支出的5%,可抵減當年營所稅。換言之,聯發科2023年研發費用高達1,113億元,若能列入受惠名單,即可抵減營所稅約278億元。

聯發科指出,IC設計業者主要投資項目為研發人員的薪資費用,並非大規模的設備資本支出,建議財政部若能參考世界各國(如韓國、美國、中國)擴大租稅抵減趨勢,放寬個別研發及設備抵減上限,相信更能發揮政策美意,提供更多台灣IC設計業者實質的助益。

根據集邦科技(TrendForce)統計,2023年全球前十大IC設計廠排名,輝達(NVIDIA)首度擠下高通、博通等勁敵,躍居龍頭,聯發科排名第五、全球市占8%,與排名第二大的勁敵高通、全球市占18%仍有一段距離。

聯發科表示,公司長期投資台灣,培育及提升台灣產業研發人才與質量,過去十年在台灣下單採購金額超過新台幣1.4兆元,並持續擴大相關產業鏈稅基。

半導體業者指出,台廠IC設計龍頭進入國際盃環節,競爭對手包括高通、博通等國際科技巨頭,政府亦給予支持,然台廠IC設計業者並未受惠產創第10之2條的租稅優惠,讓業者大呼意外。

此外,台廠IC設計業者飽受大廠威脅,高通持續在行動裝置端推進其AI應用優勢,今年更將觸角伸進AI PC,並獲微軟大力支持,並與七家不同的PC品牌業者共同展示超過20台的Copilot+ PC,同步具備豐富AI功能,預計於6月18日全球問世。

聯發科雖緊跟腳步,但外界估最快明年推出WoA(Windows on Arm)筆電晶片。隨全球IC設計產業競爭激烈,聯發科呼籲,希望政府單位在租稅優惠上擴大範圍,助攻台廠IC設計業者拉高研發動能,攀上國際高峰。

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