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奇鋐 3D VC需求推升

奇鋐相關權證
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遂著輝達H100、H200晶片正式量產,散熱大廠奇鋐(3017)的3D VC氣冷系統受到一般型伺服器的帶動,估計將帶動第二季營收成長10%。

在尚未完全進入液冷系統之前,目前伺服器散熱仍以氣冷為主,不過氣冷散熱方式也有很大區別。奇鋐的強項就是熱板結合熱管的3D VC技術,不僅散熱能力優於過去,成本更是大幅低於液冷系統,主要應用在一般伺服器、網通產品、電信機房等。

法人指出,奇鋐越南廠5月開始量產3D VC產品,加上一般伺服器的需求回溫,將帶動第二季營收成長10%。同時,奇鋐的液冷產品將在2025年放量出貨,市占率將達到10%以上,將有長期成長的趨勢。

H200晶片仍以氣冷散熱為主,受惠輝達晶片量產和中國大陸業者的ASIC晶片持續推出,3D VC產能將拉高到滿載。同時,美國CSP大客戶將陸續追加訂單,帶動奇鋐機殼業務成長。*【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

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