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《光電股》由田配息5元拍板 先進封裝領域有斬獲

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【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)股東會通過每股配息5元,由田今年前5月合併營收5.86億元,隨著黃光製程AOI與Interposer AOI等設備成功出貨、完成認證量產,由田預估,2024先進封裝營收將較去年倍增,今年營運將維持季增趨勢。

由田今天舉行股東會,高階應用電子零件需求上升、產品複雜精細度增加,根據Zion Marke Research調研資料推估,2023至2030年間,全球AOI檢測行業的整體市場規模將以年複合成長率約19.03%呈現高速成長,且2024年PCB產值可望受惠主要應用銷量增加與部份產品規格提升回歸至4%至5%長期年增均值,由田近兩年除營收占比最高者的載板相關檢測設備,在PCB領域,公司亦完成低軌衛星、手機天線軟板等新形態應用布局,搭配AI導入可有效協助客戶穩定出貨品質,公司持續研發提供一站式多元設備,除外觀檢查、內層線路檢測、檢孔外,更首創推出領先市場的整板量測設備,強化競爭優勢。

在半導體設備部分,生成式AI、HPC、ADAS等新應用帶動2.5/3D封裝市場呈爆發式成長,CoWoS供應產能倍增,推升半導體相關檢測需求,由田在半導體領域已成功推出晶圓級封裝檢測、巨觀檢查等各式設備,最大可檢測12吋晶圓,多元對應Fanout/RDL、CoWoS、Dide、CIS、LED等各式製程產品,隨著各應用領域半導體含量提升,將有利於相關設備持續放量。

目前由田半導體檢測設備已成功跨足3D封裝,公司黃光製程AOI與Interposer AOI等設備已成功出貨、完成認證量產,由田預估,2024先進封裝營收將呈倍增。

由田2024年5月合併營收為1.34億元,月增10.72%,為今年單月新高,累計1至5月合併營收達5.86億元,由田表示,公司預期營運將維持季增趨勢,營收可望在下半年加溫。

今天股東會通過2023年財報,由田2023年合併營收為20.1億元,稅後盈餘為3.14億元,每股盈餘為5.25元。

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