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達發AI邁大步 光通訊晶片出貨

PAM4 DSP光電傳輸系統單晶片供應美系資料中心使用,正式跨入AI伺服器藍海

供應鏈業者透露,達發目前提供PAM4 DSP光電傳輸系統單晶片,與國內模組業者合作,供應美系資料中心使用。圖為達發科技董事長謝清江。圖/本報資料照片
供應鏈業者透露,達發目前提供PAM4 DSP光電傳輸系統單晶片,與國內模組業者合作,供應美系資料中心使用。圖為達發科技董事長謝清江。圖/本報資料照片

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矽光子演進
矽光子演進

聯發科(2454)集團旗下小金雞達發科技(6526)光電傳輸系統單晶片發展有成,供應鏈傳出已開始出貨模組廠,供美系資料中心使用。據悉,達發提供12奈米光電傳輸系統單晶片,內含SerDes高速介面及DSP(數位訊號處理器),單入速度高達50G。

聯發科集團積極搶進光通訊領域,憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力,攜合作夥伴卡位CPO(光學共封裝)新商機。

首度攻入資料中心,達發正式跨入AI伺服器藍海。供應鏈業者透露,達發目前提供PAM4 DSP光電傳輸系統單晶片,與國內模組業者合作,供應美系資料中心使用,8通道串聯、最高傳輸速度可達400G,助攻客戶機櫃之間主動式光纖網路(AOC)、實現高頻寬光學連接。

達發表示,50 Gbps為全球第三家進入量產業者,僅次於Marvell及Broadcom,其中,功耗表現更是優於競爭對手。延續集團於通訊領域之優勢,達發嶄露頭角,透過技術疊代升級、提高公司護城河,藉由投入先進製程領域,深化進入障礙。

取得光訊號傳輸敲門磚,實現資料中心內部機櫃到機櫃(Rack-to-Rack),以及資料中心對資料中心(Inter-Datacenter)的資料傳輸技術,達發下一步將往電路板等級之光學資料交換技術發展。

母公司聯發科執行長蔡力行於COMPUTEX強調,聯發科掌握雲端運算領域最關鍵的SerDes技術,今年已擁有市場最先進的224G IP,未來將持續開發400G及CPO能力。聯發科於3月推出共封裝光學ASIC設計平台,集結眾多合作夥伴,打造下世代CPO高速連接解決方案。

打造設計平台,進行上下游垂直整合,目前已結合Ranovus之Odin光學引擎、鴻騰精密之Soket連接器等,往單一晶片內部資料傳輸及對外光學I/O方向發展。聯發科強調,包括Interconnect SerDes、D2D及Optical等技術,以及在3、2奈米先進製程、2.5D/3D Chiplet先進封裝,公司皆具備堅強的開發及整合能力。

此外,達發將瞄準更具利基性之小平台,未來也將隨母公司跨入CPO領域,服務更多具成長潛力之新創公司。

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