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追趕台積!三星醞釀晶片技術路線圖 欲搶食AI大餅

三星電子示意圖。圖/美聯社
三星電子示意圖。圖/美聯社

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三星電子(Samsung)12日於美國加州舉辦「年度代工論壇」,宣布將為客戶提供一站式解決方案,整合其記憶體晶片、代工和晶片封裝服務,以更高效能製造人工智慧(AI)晶片,盼進而改變AI晶片產業。

三星12日在其加州聖荷西的美國晶片總部舉辦年度代工論壇,活動上,該公司發布一系列與其晶片技術有關的未來發展,包含晶片製造路線圖和AI願景。透過其新的路線圖,客戶僅需使用單一溝通管道,便能處理記憶體晶片、代工和晶片封裝團隊相關事務。

三星電子旗下晶圓代工業務總裁崔時榮(Siyoung Choi)指出,三星的舉措是對於AI需求高速成長的回應,他強調該領域正在見證前所未見的成長,生成式AI料將對科技產業的進步帶來重大影響。

根據三星最新的路線規畫,客戶只需和三星的單一聯絡窗口互動,該名代表便會負責協調各個團隊,從而簡化溝通並加快生產流程,得以顯著減輕不同服務和部門之間跳轉而造成的常見延誤,此計畫已成功讓生產AI晶片所需的時間縮短約20%。

崔時榮(Siyoung Choi)進一步指出,「我們生活在AI時代,生成式AI的出現正在徹底改變技術格局」,他預估在AI晶片的推動下,全球晶片產業營收將在2028年成長至7,780億美元,而三星的前瞻性策略代表該公司已準備好搶食此龐大市場。

三星強調其一站式服務具備三大優點,其一是在內部可減少晶片從設計到生產所需的時間,其二是在外部降低了客戶溝通的複雜性,流程更加簡單、更有效率,第三則是站穩市場定位,讓該公司得以在市場中吞食更大份額。然而此路線也不乏執行時的短處,包含過度集中的風險、大量的所需投資及其衍伸出的財務風險等。

三星為少數幾家在同一屋簷下銷售記憶體晶片、提供代工服務和設計晶片的公司,隨著市場對AI晶片的需求激增,也將更加需要高度整合所有晶片零件,三星相信其路線圖將成為未來的優勢。

另外,三星也在活動上宣傳其環繞式閘極電晶體(GAA)技術,並表示計劃自今年下半年開始,量產採用GAA的第二代3奈米晶片。

不過,三星坦言仍面臨台積電和英特爾等其他晶片製造商的激烈競爭,此外,AI晶片技術的負責任開發、生產的碳足跡與環境永續性仍然是未來須面對之挑戰。

三星雖是全球頭號記憶體晶片製造商,但在代工市場上仍努力追趕台積電。根據TrendForce本月公布的最新調查,三星今年第一季的代工市占率降至11%,略低於前一季度的11.3%,相較之下,台積電市占率則由前季61.2%上升至61.7%。

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