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《國際產業》三星爭取AI晶片業務 宣揚一站式服務

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【時報編譯張朝欽綜合外電報導】三星電子表示,其晶圓代工業務將為客戶提供一站式服務,以便能更快地製造AI晶片;公司並且整合記憶體晶片、晶圓代工、晶片封裝服務,以帶動AI的繁榮。

三星周三在美國表示,由於公司使用單一溝通管道,同時負責和指導記憶體晶片、晶圓代工、晶片封裝團隊,讓一般生產AI晶片所需數周的時間,現已減少了約20%。

三星晶圓製造總經理崔時榮(Siyoung Choi)在加州聖荷西(San Jose)的一場年度代工論壇上說,在AI晶片的推動下,預計到2028年全球晶片產又營收將成長到7780億美元。

記者會上,晶圓銷售和行銷執行副總裁Marco Chisari說,公司相信OpenAI執行長Sam Altman對AI晶片需求飆升所作的鬆散預測,是合乎現實的。

此前Altman曾對台積電的高階主管說,他希望建造約3打(36座)的晶片工廠。

三星是少數幾家同時銷售記憶體、提供代工服務,又設計晶片的公司,這樣的結合在過去常常證明是不利的,因為客戶會擔心,與三星的晶圓代工廠做生意,可能會讓三星另一個業務受益。

然而對AI晶片的需求激增,以及晶片各組件需要高度整合,使用更少的功耗來快速訓練或推論大量數據,三星相信,其一站式的方法是未來的一個優勢。

據TrendForce數據,三星第一季在晶圓代工市場市佔率,從11.3%下滑到11%,同期間,台積電從61.2%揚升到61.7%。但三星必須證明它的生產是足夠先進和可靠的,足以吸引輝達(Nvidia)等要求嚴格的客戶做出更大的承諾。而且三星也面臨來自英特爾的競爭,該公司獲取美國政府大筆補助,開設新工廠,爭食競爭對手的訂單。

三星還宣揚了環繞式閘極(GAA)的尖端晶片架構,這是一種新的電晶體架構,有助於提高晶片效能和降低功耗。GAA也被視為是製造AI晶片相當重要的一種新興技術,因為能突破物理極限。

三星表示,計畫在今年下半使用GAA技術量產3奈米晶片。

三星也宣布了用於高效能運算晶片的最新2奈米晶片製程,將電源軌放置在晶圓背面,以改善電力傳輸,預計在2027年進行量產。

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