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CoWoS夯爆 台積漲價在即

一炮雙響 先進封裝明年約漲10%~20%,3奈米代工漲幅也在5%以上

台積電3奈米代工價調整上看5%以上,先進封裝明年年度報價也約有10%~20%的漲幅。圖/本報資料照片
台積電3奈米代工價調整上看5%以上,先進封裝明年年度報價也約有10%~20%的漲幅。圖/本報資料照片

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護國神山台積電3奈米供不應求,蘋果、輝達(NVIDIA)等七大客戶產能全包,預期訂單滿至2026年。據悉,台積電3奈米代工價調整上看5%以上,先進封裝明年年度報價也約有10%~20%的漲幅。

台積電上周股價以922元作收,市值衝高至23.91兆元,再創史上新猷,今年來外資大買39.5萬張。董事長魏哲家「價值說」發酵,先進製程及封裝調漲有望一炮雙響。

據供應鏈消息,除3奈米代工價格看漲,先進封裝產能也同步看漲。台積電竹南先進封裝廠(AP6)啟用至今一年,隨AP6C機台陸續到位,已成為全台最大CoWoS基地,第三季CoWoS月產能有望自1.7萬增至3.3萬片,倍數翻揚。

隨AI百萬億訓練模型的推出,更強大的運算資料中心、持續推升對AI加速器硬體需求,CoWoS先進封裝產能仍供不應求。業界分析,AI加速器不採最前瞻先進製程,但卻需依靠先進封裝技術,國際半導體廠誰能從台積掌握更多先進封裝產能,就決定市場滲透率與掌握度。

台積電先進封裝產能稀缺,主客戶輝達需求最殷切,約占半數產能,AMD緊追其後,博通、亞馬遜、Marvell均表態積極採用先進封裝製程。惟毛利率接近8成的輝達不會讓出新開產能,而採同意漲價讓利策略,以掌握更多先進封裝能量,拉開與競爭對手的距離。

供應鏈證實,台積電增添CoWoS相關設備預計第三季到位,並要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠,除竹南廠AP6C,中科廠原只進行後段oS,也將陸續轉成CoW製程,嘉義則在整地階段,進度將超前銅鑼。

法人透露,3奈米、5奈米等先進製程節點,價格也將調整,特別下半年3奈米訂單強勁,稼動率將近滿載並延至2025年,5奈米也在AI需求推動下呈類似情形。

先進封裝產能供不應求更將延續至2025年,法人分析,明年市場需求量估超過60萬片,台積電明年供給量預估53萬片,仍有高達7萬片左右缺口,先進封裝漲價在即。

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