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AI引爆先進封裝需求 晶圓切割機廠DISCO前景俏

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人工智慧(AI)熱潮下,高速晶片的需求激增,製造成本也更趨高昂,隨著先進封裝(advanced packaging)需求轉熱,專家看好日本晶圓切割機大廠DISCO (6146.JP)是潛在受惠者之一。 華爾街日報分析指出,隨著晶片尺寸接近原子級,先進封裝(advanced packaging)成為半導體供應鏈中的焦...詳全文(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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