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台積嘉科挖到寶 二廠急啟動

一廠發現遺址停工,牽動輝達及AMD新AI晶片生產,備受矚目

●台積電嘉科第一座CoWoS工地發現疑似遺址,目前已依文資法規定暫時停工。圖/嘉義縣政府提供
●台積電嘉科第一座CoWoS工地發現疑似遺址,目前已依文資法規定暫時停工。圖/嘉義縣政府提供

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台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠(P1廠),因施工挖到歷史文物遺跡而停工,台積電隨即啟動二廠(P2廠)的工程準備。台積電表示,嘉科廠房用地發現疑似遺址一事,將配合主管機關規定進行後續相關程序。台積電ADR 17日早盤一度上揚2.61%。

嘉義科學園區總開發面積約88公頃,台積電二座先進封裝廠占地20公頃,較竹南封測廠14.3公頃再大上近4成。嘉科一廠規劃面積約12公頃,原預計2026年底完工、2028年量產,此次遺跡事件,讓二廠提前啟動,是否影響先進封裝產能規畫,備受矚目。

台積電先進封裝廠區主力技術、台積電先進封裝產能預估
台積電先進封裝廠區主力技術、台積電先進封裝產能預估

南科管理局及嘉義縣文化觀光局17日均表示,已依文資法於6月7日提送嘉義縣文化觀光局做文資審議,同意搶救挖掘,審議委員原則同意進行搶救挖掘,後續將依文資法相關規定辦理。

嘉義科學園區為打造大南方科技走廊重要樞紐,台積電嘉科廠除了提供高雄廠2奈米製程的後段CoWoS封裝外,更將進一步導入3D先進封裝技術SoIC(System-on-Integrated-Chips),戰略地位相當重要。

由於AI晶片推陳出新,先進封裝軍備競賽依舊,眾多客戶引領期盼,其中輝達(NVIDIA)2026~2027年最新AI GPU「Rubin」平台,將沿用chiplet+CoWoS-L封裝架構,另AMD將於第四季推出升級版MI325X,目前正尋求SoIC G2的混合鍵合(hybrid bonding)先進封裝。

法人指出,明年底台積電CoWoS月產能將上修至6萬片,伴隨訂單成長,學習曲線持續拉升,明年全年產能即有望突破60萬片,隨半導體進入埃米世代,台積電先進封裝的產能缺口將逐步拉大,嘉科廠能否於2026年完工將動見觀瞻。

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