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未來散熱主流…浸沒式液冷 台廠搶布局

圖/Freepik
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AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化,工研院產科國際所表示,目前晶片最高發熱量已經達到傳統氣冷性能極限,液冷成為未來必備方案;其中單相浸沒式冷卻技術相對成熟,積極尋求落地,將進入驗證與定義性能規格階段,業者如緯穎、技嘉等也持續深化布局。

工研院電光系統所博士彭奐森指出,根據市調機構OCP Global Summit調查顯示,目前氣冷能因應的功耗極限是750W,但現在GPU、CPU的耗能越來越大。以GPU來看,2026年熱功耗(TDP)會來到1500W、2028年將高達2000W;CPU的話,2026年TDP上看800W、2028年將提升至1100W。也因此,千瓦級的伺服器散熱時代已經來臨,而液冷技術成為目前唯一的解決方案,且成長態勢強勁,預期2025年資料中心液冷散熱市場銷售額將達62.15億美元,而今年的銷售額預計約42.69億美元。

彭奐森說明,目前液冷技術可分為兩大主軸,分別是冷板式冷卻和浸沒式冷卻,冷板式冷卻具備強落地性,但浸沒式冷卻具備未來性。今年的COMPUTEX已有許多廠商推出冷板式冷卻方案,但隨著運算能力越強,發熱量也越大,就需要效率更高的散熱方案來降低能耗,這得靠浸沒式方案實現。

彭奐森補充,浸沒式冷卻可分為單相和雙相,單相浸沒式冷卻技術相對成熟,正積極尋求落地,將進入驗證與定義性能規格階段,像是設備能在液體中泡多長時間、會不會損壞等,目前代表性廠商包括技嘉、緯穎、Intel等。至於雙相浸沒式冷卻雖具備前瞻性,但仍有環保與成本問題待克服,如冷卻液昂貴、材料相容性、箱體要有特殊設計等,因此前景仍在觀察中。

從應用來看,單相浸沒式冷卻適用於小型化機房,待5G專網、邊緣資料中心逐漸成熟,預期將成為新市場商機。為此,台系業者也積極布局,技嘉看好隨著高耗能的AI伺服器建置需求成長,最快今年下半年起,浸沒式液冷方案就會逐步在市場發酵,公司未來也會有搭配單相浸沒式液冷解方的專案陸續出貨。

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