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先進封裝熱 日月光、京元電、力成 三強營運點火

日月光投控、京元電、力成股價強漲,法人樂觀後市

圖/本報資料照片
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先進封裝成顯學,也讓半導體產業突破摩爾定律極限,日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝,市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外,2025年在AI需求推升下將更具成長動能。

全球半導體產業逐漸步出庫存調整陰霾,除以先進製程為重心的台積電扮演半導體產業成長重心,封測產業包括日月光投控、京元電及力成三檔在先進封裝布局相對較早、也較具優勢的封測大廠,未來營運也受市場看好。

AI封測三雄近況
AI封測三雄近況

市場法人指出,日月光下半年營運可望更明顯加溫之外,該公司對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強,在AI相關業務,包括先進封裝、FanOut、2.5D封裝等客戶採用率持續提升。

日月光預期,今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規模,全年AI相關營收將占ATM(封測)業務總量中個位數,可望高於去年的低個位數,法人預期,明年占比可望挑戰高個位數。

京元電在AI晶圓測試相當有斬獲,今年持續擴充產能,預計將較去年倍增,近日法人指出,京元電因承接CoWoS段成品測試(FT),受惠先進封裝的動能相當強勁,值得留意的是,輝達(NVIDIA)的超級晶片GB200及相關伺服器系統正進行各種測試,2025年訂單與供應鏈分配將於下半年拍板,市場法人預估,明年GB200超級晶片的總出貨量將達90萬顆,京元電身為供應鏈中測試大廠,明年營運將持續受惠。

力成擴大在2.5D、3D封裝布局,去年購入與晶圓廠同等級的CMP(化學機械研磨)機台設備已進駐,另HBM(高頻寬記憶體)第四季可望出貨,市場看好該公司中長期營運展望。

在台積電帶頭衝的效應下,日月光股價19日創歷史新高,盤中高點來到181元;力成19日股價高點也來到200元,收在197.5元,也是歷史高檔區,後市有機會挑戰歷史高點209.5元位置。京元電則上漲4.31%,收在109元的波段高點。

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