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傳美光要擴大台中、美國與馬國等HBM產能

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日經新聞報導,知情者透露,美國記憶晶片商美光(Micron),為掌握更多來自AI產業的需求而要積極擴大高頻寬記憶體(HBM)產量,正在美國打造多條測試生產線以擴大產能,首度考慮在馬來西亞生產HBM,連其台灣產能也要擴大。

美光未回應相關報導。

美光在6月初宣示,其目標是要在2025年底,把其HBM市占率大幅提升為目前的逾3倍,達到25%附近,跟其目前DRAM市占率差不多。就是為了在HBM領域追上韓國SK海力士與三星電子。

知情者表示,美光正擴大其在愛達荷州博伊西總部的HBM相關研發設施,包括生產線和驗證線。另外,由於美光已經在馬國擁有晶片封測設施,因此也正考慮在當地生產HBM。至於其最大HBM生產地台中也正擴大產能。

輝達供AI運算的最新晶片組B200包括兩個GPU和8顆HBM晶片,因此令HBM需求量大增。目前只有SK海力士、三星電子和美光能生產HBM。

根據TrendForce調查,SK海力士的全球HBM市占率逾50%,三星電子42.4%,美光不到8%。

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