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日經:傳台積電研發新技術 用矩形基板取代圓形晶圓

台積電示意圖。圖/本報資料照片
台積電示意圖。圖/本報資料照片

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日經亞洲(Nikkei Asia)引述多方消息人士說法指出,台積電正在開發一個先進晶片封裝的新技術,在此波由人工智慧(AI)需求對運算能力的熱潮,這家全球晶片製造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。

知情人士透露,台積電與設備和材料供應商正就最新方法進行合作,但要走向商業化可能還需幾年時間。

日經亞洲引述6人說法,新方法的基礎構想是利用矩形基板,而非目前的傳統圓形晶圓,這樣可以在每個晶圓上放置更多組晶片。

據悉,此研究仍在初步階段,但一旦研發成功,將會是台積電技術上的一大躍進。過去曾經評估利用矩形基板的難度太高,因為若要進行相關研發,台積電和其供應商必須投入大量的時間與精力,同時還須升級或取代龐大的生產設備與材料。

對此消息,台積電回應日經表示,公司一直觀察面板等級封裝在內的先進封裝的進度與發展。

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